Dec 19, 2023 Deixe um recado

Como escolher uma faca eletrocirúrgica descartável?

O que é ESD?

 

A dissecção endoscópica da submucosa (ESD) é uma técnica endoscópica para remoção de neoplasias confinadas às camadas superficiais ou tumores subepiteliais do trato gastrointestinal usando um método de ressecção em bloco.

 

Quais são os principais instrumentos utilizados para cirurgia ESD?

 

Os principais instrumentos utilizados para procedimentos ESD são o bisturi eletrocirúrgico endoscópico, laço de polipectomia, tampa, capuz, material de injeção, unidade eletrocirúrgica e hemoclip, etc. Alguns desses dispositivos são usados ​​não apenas para ESD, mas também para outros procedimentos endoscópicos, como laço de polipectomia.

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Como escolher um bisturi eletrocirúrgico descartável?

 

Durante a ESD, um bisturi elétrico endoscópico é um importante dispositivo acessório para dissecar a camada submucosa da lesão e a região circundante. Várias facas endoscópicas são atualmente usadas clinicamente, sendo desenvolvidas outras mais novas. Cada faca possui características, vantagens e desvantagens próprias com base na posição, formato e características da lesão. Assim, não existe um bisturi endoscópico superior a todos os outros em todos os aspectos, e é importante selecionar um bisturi eletrocirúrgico endoscópico descartável que seja mais adequado para cada procedimento com base na localização, tipo patológico, formato e características da lesão. ser extirpado. Mais importante ainda, o nível de conforto do endoscopista gastrointestinal com uma faca específica deve ser considerado para seu uso seguro e eficaz. Abaixo estão 4 tipos que temos agora:

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* Cabeça de corte em forma de I: marcação rápida de pontos, remoção da mucosa

* Cabeça de corte em forma de O: design de isolador cerâmico na cabeça, melhorando significativamente a eficiência cirúrgica e a segurança de corte

* Cabeça de corte em forma de L: cabeça de corte giratória, descascamento de mucosa em grande área

* Cabeça de corte em forma de T: pode ser usada para marcação, hemostasia, pré-corte, incisão, peeling e outros processos

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